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前国内还没有一致的电子产品的空气洁净度等级或出产环境操控要求 一致规定，所以一般是依据《洁净厂房规划规范》（GB50073-2001）以及电子产品的出产厂家实际等来确认电子厂房的洁净等级和温湿度的要求。
1.室内空气参数要求
（1）温湿度要求：温度一般为24+2℃，相对湿度为45+5％。
2．空调方案的选用比较
当时的电子厂房洁净室洁净等级大部份在1000级（ISO6级）—10000级（ISO7级）之间，其相当的换气次数平均在25—60次/H,要求的洁净室环境参数比较严格，大部份要求为室内温度24±2℃，相对湿度45±5%，洁净室内工艺设备发热量大，部份工艺设备扫除热量所需的排风量也很大。由于要求高，发热量大，导致电子厂房洁净室空调系统的能耗是很惊人的，所以在规划之初关于洁净室空调系统的方法挑选就需求认真考虑。
电子工业加湿器在电子车间中的应用 :
电子职业：除静电、坚持湿度、减少次品废品、添加印刷附着强度。现在，国内电子厂房要求越来越严格，为了保证产品的出厂品质，有必要对生产厂房的温湿度进行严格操控，尤其是湿度，假如过于干燥则厂房内容易产生静电，造成CMOS集成电路损坏, 秋冬季节，当空气的相对湿度小于40%，因空气中水分太少，静电积聚无法传导地下，穿毛衣或拉车都会有电击的感觉，静电还会击穿IC、晶振、二三极管等元件。此刻需求加湿至45%-60%HR之间。我们知道，摩擦会产生静电，静电在产品加工过程中影响工艺的施行，有时乃至会给整个环境带来灾难性的结果。
从SMT车间的工作流程来看各个环节对湿度的要求：
1、锡膏丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（锡膏印刷机），位于SMT生产线的前端。湿度太低，锡膏等易挥发助焊剂，湿度太高，则印刷后不容干。所以此流程对湿度的要求在70%左右。
2、点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定方位上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT出产线的前端或检测设备的后面。由于胶质材料都是有机易挥发性物质，湿度太低，胶质物质蒸发较快，即影响室内空气质量，又影响点胶的质量，湿度太高，胶质干得较慢，影响贴装速度。
3、贴装：其作用是将外表拼装元器件精确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT出产线中丝印机的后面。这些拼装元件大都是电子元件，摩擦时易发生静电，需求一定的湿度来出去静电的影响。
4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使外表拼装元器件与PCB板结实粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT出产线中贴片机的后面。此流程是对车间湿度影响比较的大的一个环节，高温固化烘烤，空气湿度流失较多。
5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面拼装元器件与PCB板结实粘接在一同。所用设备为回流焊炉。此流程中的回流焊接炉，温度较高，对湿度的影响很大。
6、清洗：其作用是将拼装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除掉。所用设备为清洗机，位置能够不固定，可以在线，也可不在线。洗板机的洗板液是易挥发液体，挥发的空气中易影响空气质量，湿度高时能够粘结空气的有机蒸发物，使之重量变大，从而沉降。
然而大部分电子厂房，在当前设计的时候，并没有考虑加湿这项，所以解决SMT车间的湿度问题势在必行！电子厂房秋冬季由于室内空气干燥，湿度偏低，都需求适当加湿，一般来说，电子厂房温度应操控在22℃左右，相对湿度操控在45～60%RH之间，在这种环境下，人感觉舒适，静电也消失了，电子厂房内空气的湿度关于电子产品的出产有着很大的影响，出产环境中坚持适合的湿度对车间提高出产效率和产品品质是大有帮助的，可有用避免静电和飞尘的发生。
